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　　AI算力与新能源双轮驱动下 ，多层陶瓷电容器（MLCC）行业正经历新一轮供需紧张 。A股市场上
，多只概念股近日走出上涨行情
。

　　6月16日晚间，宏明电子（301682） 、斯迪克（300806）
、信维通信（300136）等公司相继披露MLCC业务进展。银河证券最新发布的电子行业中期策略指出 ，AI服务器和新能源车正在拉动MLCC需求高速增长
，国产替代空间广阔 。

　　多家公司同日披露MLCC业务进展

　　本轮MLCC涨价的核心驱动力，在于AI算力需求的指数级扩张。

　　宏明电子16日披露的机构调研指出 ，AI算力服务器功耗大幅提升
，导致GPU等核心芯片的瞬态电流波动问题急剧恶化，对起到能量缓冲作用的电容器需求激增 ，高端、高容MLCC由此出现结构性短缺
。数据层面，单台传统服务器约使用2000至3000颗MLCC
，而AI服务器用量可突破两万颗，差距达十倍 ，由此形成需求跃升的核心驱动。

　　在此背景下
，宏明电子向民用新兴领域延伸 。调研中透露，宏明电子募投项目宏科二期基地建成后可达到年产4亿只MLCC的产能规模 ，在满足防务领域需求 、巩固宇航级MLCC国内龙头地位的同时
，将部分产能向商业航天、低空经济
、AI算力等民用新兴场景开放
。宏明电子表示，公司的定位是“军为核心、民为拓展
” ，不会因短期市场热度盲目扩产
，产能投放将优先保障高可靠领域订单。

　　斯迪克从上游材料切入 。6月16日斯迪克公告，公司全资子公司斯迪克新型材料（江苏）有限公司拟以自有资金及自筹资金投资5.65亿元 ，在江苏泗洪经济开发区建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目
，建设期1年
。

　　项目建成后，斯迪克中高端MLCC离型膜产能占比将提升至80% ，其中1μm以下超高端产品产能占比超过10%，将有效改善公司产品结构
，显著提高高附加值产品营收占比，增强公司持续盈利能力与核心产品竞争力 ，进一步夯实公司在高端微电子膜材领域的市场地位。

　　信维通信16日在互动平台披露参股公司信维电科的高端MLCC业务进展
，部分关键高容料号已通过重点客户验证并实现批量交付，越南基地的本地化交付优势持续凸显 ，与北美大客户的合作亦进展顺利 。

　　价格分化加剧产业格局重塑

　　本轮MLCC供需紧张正从高端市场向中低端蔓延
。市场消息显示
，缺货品类已从AI专用高容MLCC扩散至手机 、PC等消费电子用的主要规格产品。村田
、三星电机等日韩头部厂商为集中承接高端MLCC订单，被迫放弃低端订单 ，订单腾挪效应显著 。

　　关于近期MLCC涨价趋势
，宏明电子在调研中指出，国内外厂商的策略有所不同
。日韩等海外头部厂商由于战略性向高端市场倾斜 ，率先主动提价且幅度较大
，特别是AI相关的高容产品。而国内厂商更多是跟随市场供需和成本变化进行动态调整，提价相对谨慎 。

　　信达证券援引TrendForce数据指出 ，原材料端，银、铝 、铜等金属价格上涨已推动被动元件价格平均上涨10%至15%。由于高端MLCC需要先进材料配方
、超薄介电层加工和精密堆叠技术
，短期产能扩张难以弥补缺口，供应紧张预计持续1—2年
。

　　MLCC供需紧张已经传导到上游材料端。斯迪克公告指出 ，目前公司现有MLCC离型膜生产线产能利用率较高
，现有产能已无法充分承接下游客户的增量订单需求，产能瓶颈已成为制约公司业务规模扩张、市场占有率提升的核心因素 。斯迪克此次官宣扩产计划 ，正是为了优先打破这一瓶颈
，抢占中高端MLCC离型膜市场供给空档
。

　　国产替代窗口打开

　　从行业竞争格局来看，MLCC的国产替代仍处于加速早期阶段。银河证券策略报告指出 ，中国MLCC市场长期由日韩厂商主导
，村田与三星电机合计占据超过50%的份额；三环集团 、微容科技
、风华高科等国内领先厂商正在加速崛起，但合计市场份额目前仅达10.4% 。陶瓷粉体这一核心原材料同样高度依赖外部供应 ，日本厂商占据高端陶瓷粉体市场约75%的份额
，国内国瓷材料市占率仅为10%
。

　　业内共识是，本轮供需错位正在为国产厂商打开难得的市场窗口。日韩厂商产能大规模向高端AI相关订单倾斜 ，势必向国产厂商溢出中低端订单；与此同时，部分国产高容高压MLCC已具备量产能力
，开始承接替代需求 。

　　具体来看，信维电科高容料号通过重点客户验证并实现批量交付 ，正是国内厂商在高端场景切入的最新进展案例
。宏明电子则在车规级领域已通过IATF16949认证
，为向汽车电子市场延伸奠定资质基础。

　　上游材料的国产替代进程同步推进 。斯迪克在最新机构调研中透露，在MLCC专用PET离型膜领域取得重大技术突破
。目前 ，公司MLCC离型膜已形成覆盖普通、中端 、高端的全系列产品矩阵
，实现对主流客户的稳定批量交付；高端产品正同步推进日系头部客户验证。其中，面向＜1μm介质厚度的超高端产品 ，为国内唯一实现技术突破并通过两家头部MLCC制造商验证的产品 。