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　　AI算力与新能源双轮驱动下，多层陶瓷电容器（MLCC）行业正经历新一轮供需紧张 。A股市场上 ，多只概念股近日走出上涨行情
。

　　6月16日晚间
，宏明电子（301682）、斯迪克（300806） 、信维通信（300136）等公司相继披露MLCC业务进展。银河证券最新发布的电子行业中期策略指出，AI服务器和新能源车正在拉动MLCC需求高速增长 ，国产替代空间广阔 。

　　多家公司同日披露MLCC业务进展

　　本轮MLCC涨价的核心驱动力
，在于AI算力需求的指数级扩张。

　　宏明电子16日披露的机构调研指出，AI算力服务器功耗大幅提升 ，导致GPU等核心芯片的瞬态电流波动问题急剧恶化
，对起到能量缓冲作用的电容器需求激增，高端、高容MLCC由此出现结构性短缺
。数据层面 ，单台传统服务器约使用2000至3000颗MLCC
，而AI服务器用量可突破两万颗，差距达十倍 ，由此形成需求跃升的核心驱动。

　　在此背景下，宏明电子向民用新兴领域延伸 。调研中透露
，宏明电子募投项目宏科二期基地建成后可达到年产4亿只MLCC的产能规模，在满足防务领域需求
、巩固宇航级MLCC国内龙头地位的同时 ，将部分产能向商业航天、低空经济 、AI算力等民用新兴场景开放
。宏明电子表示
，公司的定位是“军为核心
、民为拓展 ”，不会因短期市场热度盲目扩产 ，产能投放将优先保障高可靠领域订单。

　　斯迪克从上游材料切入 。6月16日斯迪克公告
，公司全资子公司斯迪克新型材料（江苏）有限公司拟以自有资金及自筹资金投资5.65亿元，在江苏泗洪经济开发区建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目 ，建设期1年
。

　　项目建成后
，斯迪克中高端MLCC离型膜产能占比将提升至80%，其中1μm以下超高端产品产能占比超过10% ，将有效改善公司产品结构
，显著提高高附加值产品营收占比，增强公司持续盈利能力与核心产品竞争力 ，进一步夯实公司在高端微电子膜材领域的市场地位。

　　信维通信16日在互动平台披露参股公司信维电科的高端MLCC业务进展，部分关键高容料号已通过重点客户验证并实现批量交付
，越南基地的本地化交付优势持续凸显，与北美大客户的合作亦进展顺利 。

　　价格分化加剧产业格局重塑

　　本轮MLCC供需紧张正从高端市场向中低端蔓延
。市场消息显示 ，缺货品类已从AI专用高容MLCC扩散至手机、PC等消费电子用的主要规格产品。村田 、三星电机等日韩头部厂商为集中承接高端MLCC订单
，被迫放弃低端订单，订单腾挪效应显著 。

　　关于近期MLCC涨价趋势 ，宏明电子在调研中指出
，国内外厂商的策略有所不同
。日韩等海外头部厂商由于战略性向高端市场倾斜，率先主动提价且幅度较大 ，特别是AI相关的高容产品。而国内厂商更多是跟随市场供需和成本变化进行动态调整
，提价相对谨慎 。

　　信达证券援引TrendForce数据指出，原材料端 ，银
、铝、铜等金属价格上涨已推动被动元件价格平均上涨10%至15%。由于高端MLCC需要先进材料配方 、超薄介电层加工和精密堆叠技术
，短期产能扩张难以弥补缺口，供应紧张预计持续1—2年
。

　　MLCC供需紧张已经传导到上游材料端。斯迪克公告指出 ，目前公司现有MLCC离型膜生产线产能利用率较高，现有产能已无法充分承接下游客户的增量订单需求
，产能瓶颈已成为制约公司业务规模扩张
、市场占有率提升的核心因素 。斯迪克此次官宣扩产计划，正是为了优先打破这一瓶颈 ，抢占中高端MLCC离型膜市场供给空档
。

　　国产替代窗口打开

　　从行业竞争格局来看
，MLCC的国产替代仍处于加速早期阶段。银河证券策略报告指出，中国MLCC市场长期由日韩厂商主导 ，村田与三星电机合计占据超过50%的份额；三环集团、微容科技 、风华高科等国内领先厂商正在加速崛起
，但合计市场份额目前仅达10.4% 。陶瓷粉体这一核心原材料同样高度依赖外部供应，日本厂商占据高端陶瓷粉体市场约75%的份额 ，国内国瓷材料市占率仅为10%
。

　　业内共识是
，本轮供需错位正在为国产厂商打开难得的市场窗口。日韩厂商产能大规模向高端AI相关订单倾斜，势必向国产厂商溢出中低端订单；与此同时 ，部分国产高容高压MLCC已具备量产能力
，开始承接替代需求 。

　　具体来看，信维电科高容料号通过重点客户验证并实现批量交付 ，正是国内厂商在高端场景切入的最新进展案例
。宏明电子则在车规级领域已通过IATF16949认证，为向汽车电子市场延伸奠定资质基础。

　　上游材料的国产替代进程同步推进 。斯迪克在最新机构调研中透露
，在MLCC专用PET离型膜领域取得重大技术突破
。目前，公司MLCC离型膜已形成覆盖普通
、中端、高端的全系列产品矩阵 ，实现对主流客户的稳定批量交付；高端产品正同步推进日系头部客户验证。其中
，面向＜1μm介质厚度的超高端产品，为国内唯一实现技术突破并通过两家头部MLCC制造商验证的产品 。